インテル®プロセッサーを組み込むことが、SolidRun SolidPCキャリアーボードでこれまで以上に簡単に行うことができるようになりました。 SolidRunのSolidPC Q4シングルボードコンピュータ（SBC）とBraswell内蔵MicroSoM™は、簡単に導入することができます。これをそのまま自社の設計にすることもできます。 開発コストを削減し、市場投入までの時間を短縮することに貢献します。
インテル®プロセッサーを組み込むことが、SolidRun SolidPCキャリアーボードでこれまで以上に簡単に行うことができるようになりました。 SolidRunのSolidPC Q4シングルボードコンピュータ（SBC）とBraswell内蔵MicroSoM™は、簡単に導入することができます。これをそのまま自社の設計にすることもできます。 開発コストを削減し、市場投入までの時間を短縮することに貢献します。
さまざまな通信インターフェイスを提供するSolidPCプラットフォームは、IoTに接続するヘビーデューティコンピューティングデバイスにとって理想的なソリューションです。
SBCファミリの第1弾であるSolidPCプラットフォームのおかげで、インテルプロセッサの組み込みがこれまでになく簡単になりました。 SolidRunのSolidPC Q4シングルボードコンピュータ（SBC）とBraswell内蔵MicroSoM™は、Intelの強力なAtom®とPentium®SoCとアプリケーション間の理想的なゲートウェイとして機能し、複雑さを軽減し開発プロセスを簡素化します。 Windows IoTまたは組み込みLinuxシステムをの設計が.劇的に変わります。
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Description/Model |
SolidPC Q4 Carrier Board |
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MicroSOM |
Quad Core Intel Braswell E8000 Quad Core Intel Braswell N3710 |
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Memory and Storage |
Up to 8GB DDR3* uSD UHS-1 Support eMMC** M.2 (2242) SSD Connector |
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Connectivity |
Displayport (up to 4k30fps) HDMI 1.4b (up to 4k30fps) 2 x Ethernet (RJ45) with PoE option 3 x USB 3.0 Host M.2 (2230) Connector for WiFi/BT 2 x UART Headers 1x USB OTG Mic-In Stereo Out / Toslink |
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I/O and Misc. |
Power on Button Reset Button Indication LEDs 21 Testpoints for Development SATA Pinouts |
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OS Support |
Windows, Linux, Android (x64/x86 Software) |
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Power |
DC input 7V-21V Battery for RTC |
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Dimensions |
100mm x 80mm |
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Enclosure |
Optional Metal Enclosure or Heatsink |
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* Based on the uSOM model |
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** Assembly option (on SoM)
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インテルBraswell製品ファミリの概要
インテルの14nm SoCであるBraswellファミリーは、最も要求の厳しいWindows IoTおよび組み込みLinuxアプリケーション向けに、強力で省電力なプラットフォームを開発者に提供します。 Braswellシリーズには、さまざまなクアッドコアCPU、リアルタイムクロック、統合開発/生産プラットフォームを提供するAtom®およびPentium®製品ラインのプロセッサが含まれています。
SolidRun社は、インテル社のユビキタス・コンピューティング・プラットフォームと強力な新しいデバイスやシステムで使用するためのx86命令セットを活用したい開発者に、シンプルなソリューションを提供します。
SolidRun MicroSoM™は、ソリューションの核となるわずか53mm x 40mmのサイズで、すべてのコンピューティング、メモリ、および画像処理機能を提供します。
当社のSolidPC Q4キャリアボードは、外部インターフェイスを提供し、MicroSoM™の強力な機能すべてにアクセスできるようにします。
MicroSOMは４種類です。
MicroSoM IB8000 2GB
Featuring Intel’s Atom series E8000 SoC and 2GB of RAM.
MicroSoM IB8000 4GB
Featuring Intel’s Atom series E8000 SoC and 4GB of RAM.
MicroSoM IB3710 4GB
Featuring Intel’s Pentium series N3710 SoC and 4GB of RAM.
MicroSoM IB3710 8GB
Featuring Intel’s Pentium series N3710 SoC and 8GB of RAM.
System on Module – SOM
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Description/Model |
MicroSom IB8000 |
MicroSom IB3710 |
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System on Chip |
Intel Atom E8000 |
Intel Pentium N3710 |
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Processor Core |
4 |
4 |
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Memory (RAM) |
1GB/2GB/4GB/8GB |
Up to 8GB (default size) |
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CPU HFM Clock (GHz) |
1.04, Burst 2.00 |
1.60, Burst 2.56 |
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Graphic GPU |
Intel Gen8 LP – 12EU |
Intel Gen8 LP – 16EU |
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GPU HFM Clock (MHz) |
320, Turbo Clock 600 |
400, Turbo Clock 700 |
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Max Resolution DP 1.1a, HDMI 1.4b) |
3840×2160 @30 Hz, 2560×1600 @60; 24 bpp. eDP 1.4 Max 2560×1600 @60; 24bpp |
3840×2160 @30 Hz, 2560×1600 @60; 24 bpp. eDP 1.4 Max 2560×1600 @60; 24 bpp |
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Junction temp. range |
0C-90C |
0C-90C |
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Dimensions |
52.8mm x 40mm |
52.8mm x 40mm |
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Max. height from carrier |
6.1mm to 8.6mm (depending on DF40 1.5-4.0 mm mating height on carrier board) |
6.1mm to 8.6mm (depending on DF40 1.5-4.0 mm mating height on carrier board) |
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Mechanical fastening |
3 x M1.8 mechanical holes |
3 x M1.8 mechanical holes |
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DDR-3L |
Onboard one channel (1GByte version) and dual channel (all other) DDR3L 1600Mbps , up to 8GByte total |
Onboard one channel (1GByte version) and dual channel (all other) DDR3L 1600Mbps , up to 8GByte total |
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Network |
Onboard 10/100/1000 Mbps (RTL8111G) |
Onboard 10/100/1000 Mbps (RTL8111G) |
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SPI flash (for BIOS) |
Onboard 64 Mbit – externally programmable via 8 pin header |
Onboard 64 Mbit – externally programmable via 8 pin header |
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Optional – from 8GB to 128GB |
Optional – from 8GB to 128GB |
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PMIC |
Onboard – battery powered optimized |
Onboard – battery powered optimized |
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Vin (Vsys) |
Single 7v to 21v |
Single 7v to 21v |
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Voltages out for carrier |
MicroSoM™ provides voltage for carrier – V5S (2.8A), V3P3S (2.1A), V3P3A (2.8A), V1P8A (1.75A), V1P8S (1.05A) |
MicroSoM™ provides voltage for carrier – V5S (2.8A), V3P3S (2.1A), V3P3A (2.8A), V1P8A (1.75A), V1P8S (1.05A) |
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B2B Connectivity |
3×80 pin Hirose DF40 (1.5mm to 4mm mating) |
3×80 pin Hirose DF40 (1.5mm to 4mm mating) |
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Display |
4K30 DisplayPort / HDMI and 4K30 DisplayPort / embedded DisplayPort |
4K30 DisplayPort / HDMI and 4K30 DisplayPort / embedded DisplayPort |
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Via Flex cable – One 4 lane MIPI CSI-2 and one 2 lane MIPI CSI-2 |
Via Flex cable – One 4 lane MIPI CSI-2 and one 2 lane MIPI CSI-2 |
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USB 3.0 |
4 (one of them OTG) |
4 (one of them OTG) |
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PCIe Gen 2.0 1 lane |
3 |
3 |
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SATA 6 Gbps gen III |
2 |
2 |
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Full UART |
2 |
2 |
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I2C |
1 |
1 |
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HD Audio |
On carrier board |
On carrier board |
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On board – 5 generic input/output, 1 x HDMI CEC, and 1 x IR input Connected by internal USB to main processor Reset and boot signals of MCU are processor-controlled to ease development |
On board – 5 generic input/output, 1 x HDMI CEC, and 1 x IR input Connected by internal USB to main processor Reset and boot signals of MCU are processor-controlled to ease development |
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SD interface |
4 data pins with programmable 3.3v / 1.8v voltage rail |
4 data pins with programmable 3.3v / 1.8v voltage rail |
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PMU |
2 wakeup signals and other power management indications |
2 wakeup signals and other power management indications |
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RTC Battery |
RTC switchover on MicroSoM, 3.3v battery on carrier |
RTC switchover on MicroSoM, 3.3v battery on carrier |
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GPIOs |
Multiplexed with multiple functions, including: UART, I2C, SATA DevSlp, PCIE CLKREQ, SDI |
Multiplexed with multiple functions, including: UART, I2C, SATA DevSlp, PCIE CLKREQ, SDI |
SolidPC Q4 (表面)
SolidPC Q4 (裏面)
SolidPC Q4 microSOM (表面)
SolidPC Q4 microSOM (裏面)
HummingBoard, CuBox-iシリーズのOS・アプリ毎のベンチマーク情報とラズパイとの比較などの情報はこちらが役にたちます。
COMPLETE HUMMINGBOARD BENCHMARKS I1, I2 AND I2EX
THE BENCHMARKS
https://blog.pixxis.be/2014/12/28/complete-hummingboard-benchmarks-i1-i2-and-i2ex/
